封裝測試事業群是華潤微電子精心打造的重點半導體平臺之一,覆蓋了半導體晶圓測試,傳統IC封裝,功率器件封裝,大功率模塊封裝, 先進面板封裝,硅麥&光耦sensor封裝,以及成品測試后道全產業鏈。經過多年的發展布局, 已經在無錫, 深圳, 東莞, 重慶建立了大規模的生產基地, 質量體系完善,產品廣泛應用在黑白家電,通訊, 工業控制, 汽車等領域, 贏得國內外重要半導體公司的認可和贊譽!
產業鏈&制造基地